SMT貼片加工流程由哪些要素進(jìn)行構(gòu)成？

各位想知道的請(qǐng)認(rèn)真閱讀完本文。SMT貼片加工也是目前電子裝配行業(yè)非常流行的一種技術(shù)，也可以說(shuō)是工藝。就來(lái)針對(duì)上面SMT貼片加工流程構(gòu)成要素這個(gè)問(wèn)題，對(duì)大家的問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)解答。

1.絲印，也可稱(chēng)為點(diǎn)膠。這一因素的作用就是把焊膏或smt貼片粘在pcb的焊盤(pán)上，以便為元件的焊接做準(zhǔn)備。需要用到的絲印設(shè)備就是絲印機(jī)，smt貼片生產(chǎn)線(xiàn)就在最前面。

2.點(diǎn)膠。它的主要功能是將元件固定在平板上。所需的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，它位于smt貼片生產(chǎn)線(xiàn)的前端或后面，也可以是檢測(cè)設(shè)備。

3.貼裝，我們稱(chēng)之為固化。將表面裝配部件精確安裝到pcb的固定位置，這一步所需的設(shè)備就是貼片機(jī)。該產(chǎn)品位于smt貼片生產(chǎn)線(xiàn)后面。

4.回流焊接。其效果是熔化了焊膏，使其表面裝配的元件能夠與pcb板粘接在一起。所需使用的是回流焊爐，位于貼片機(jī)后面。第5步是需要清洗smt貼片。首先需要將組裝好的焊板上的對(duì)人體有害的焊渣進(jìn)行清洗，使用的清潔機(jī)就是這種設(shè)備，位置可以不用固定。