在21世紀(jì)電子制造的藍(lán)海里，對于工藝的要求是不斷提升的，對品質(zhì)的要求也是苛刻的，任何對于終端用戶的不負(fù)責(zé)任都可能會對自己造成無法挽回的損失。在智能設(shè)備的品質(zhì)要求中更多的是對電路板(pcba)的要求，那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序，那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別？

一、回流焊接

回流焊簡單來講就是用在片式元器件貼片的，簡稱：smt貼片。它是通過先把焊膏印刷在PCB焊盤上，然后用貼片機(jī)把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤上。然后經(jīng)過回流焊爐把焊膏熔化，然后冷卻，凝固。使元器件焊端或者引腳與PCB焊盤實(shí)現(xiàn)連接通電的一種工藝。簡稱回流焊接。

二、波峰接工藝流程

波峰焊接簡單來講就是插件物料的焊接方式，簡稱：DIP焊接。它的工藝要求是先將插件物料插進(jìn)相應(yīng)的焊接孔中，然后通過過爐治具，把電路板送進(jìn)已經(jīng)預(yù)先熔化的軟釬焊料爐中，融化的焊料，經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵的噴流形成焊料波峰，插件料焊點(diǎn)經(jīng)過波峰會在孔隙中融進(jìn)錫錫膏，經(jīng)過冷卻凝固首先插件料引腳與導(dǎo)通孔的焊接，以此來實(shí)現(xiàn)電氣性能。簡稱：波峰焊接。

目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。

全球威科技始終堅持在回流焊和波峰焊接兩種工藝的質(zhì)量出發(fā)，通過優(yōu)化升級設(shè)備、優(yōu)化工藝技術(shù)、提升技術(shù)手段，把整個PCBA加工的質(zhì)量做好，做優(yōu)，以此來踐行為用戶負(fù)責(zé)的企業(yè)責(zé)任。