Smt加工空洞對可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結(jié)論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。

對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過程中的直通率降低。

在討論空洞對BGA焊點的可接受條件前，首先應(yīng)了解BGA焊點中空洞的類型。

一、大空洞( Macrovoid)：這是smt貼片加工中最常見的空洞現(xiàn)象，由焊料截留的助焊劑揮發(fā)所導(dǎo)致。這類空洞對可靠性一般沒有影響，除非分布在界面附近。

二、平面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料與PCB焊盤界面間，這類空洞是由m-Ag表面下的Cu穴導(dǎo)致的。它們不會影響焊點的早期可靠性，但會形響長期的PCBA加工的可靠性。