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貼片加工廠的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引

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SMT貼片加工廠的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引
1.目的：
    規(guī)范烤箱操作，并對需要烘烤的部件（元件、PCB、等）進行烘烤指導，確保烘烤作業(yè)的有效性。；

2.范圍及定義：
2.1本公司所有工藝規(guī)定要求烘烤的部件（PCB、元件等）
2.2 OSP：英文是Organic Solderability Preservatives 的簡稱。中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。PCB焊盤表面處理工藝之一。生產(chǎn)前嚴禁烘烤。
2.3 HASL：英文全稱Hot Air Solder Leveling  中文為熱風焊錫整平工藝。簡稱熱風整平，也稱噴錫。PCB焊盤表面處理工藝之一。
2.4 ENIG:化學鎳金,為無電鍍鎳浸金。PCB焊盤表面處理工藝之一。

3.工作職責：
制造部及倉庫：負責需要烘烤部件（PCB、元件等）的貯存、烘烤及檢查。
品保部：負責烘烤過程的監(jiān)督及確認。
工程部：負責PCB板在各生產(chǎn)階段的工藝和制程控制。
設備部: 負責設備的維修保養(yǎng)。

4.運作過程：
4.1設備操作指引：
 4.1.1開機前先檢查排風是否打開，再打開電源開關且綠燈亮起，按下溫度調節(jié)鎖定開關b，數(shù)字顯示表a處于閃動狀態(tài)，調整溫度調節(jié)按鈕c，觀察數(shù)字顯示表a并調節(jié)所需溫度，調節(jié)好后再次按回鎖定開關b，使其數(shù)字顯示表a處于靜止狀態(tài)且處于鎖定（不可調節(jié)）狀態(tài)。
 4.1.2快速加熱可啟動加熱開關，再打開鼓風開關，
 4.1.3放入需要烘烤的物品，放入時不宜過擠，以利空氣對流不受阻塞，保持箱內溫度均勻。
 4.1.4工作中觀察烘烤狀態(tài)與溫度變化是否正常，是否存在升溫跳躍過大或超溫現(xiàn)象（當a 處于鎖定狀態(tài)時，所顯示溫度為箱內的實際溫度）。
 4.1.5生產(chǎn)結束時先關閉加熱開關，再關閉鼓風開關，其次關閉電源開關。
 4.1.6填寫相關的質量記錄表單并潔凈設備。
4.1.7 品質IPQC應每隔兩小時實測一次烤箱溫度，如實際溫度超出設置范圍外，應立即停止烘烤，并通知設備工程師處理。
4.2 常規(guī)物料烘烤參數(shù)設置（使用中不得超過以下設定溫度）

烘烤物品 烘烤溫度 烘烤時間 疊層
PCB散板 120℃ 2H 多層
過期PCB 80℃-90℃ 6-8H 多層
散裝BGA/CSP 120℃-125℃ 24H 一層
卷帶 50℃ 48H 一層
Sensor（鏡頭IC） 75±5℃ 8H 多層

備注：以上為常規(guī)物料烘烤參數(shù)，沒有提及的物料，應依照工程下發(fā)的工藝要求進行烘烤。
 
 4.3 烘烤流程：
全球威科技倉庫接到來料加工物料或者產(chǎn)線領到國際產(chǎn)品物料后檢查物料狀況，PCB按照工程部工藝要求進行烘烤，散裝BGA/CSP以及真空包裝但濕度卡有變色的進行烘烤，烤箱操作方法參考4.1設備操作指引；烤箱溫度設定參考4.2 溫度設置；并填寫[IC、BAG、PCB烘烤記錄表]，在烘烤時叫IPQC進行確認，烘烤到時后將烘烤物料取出冷卻后上線貼片。

5 注意事項：
5.1 如客戶有特殊要求，按客戶標準執(zhí)行。
 5.2 紙箱，橡膠，塑料、橡膠帶子、塑料結等易燃包材在烘烤前必須拿掉。
5.3 SMT已烤好的PCB，在車間停留48小時未經(jīng)任何處理，生產(chǎn)前要求重新烤板，不經(jīng)過SMT生產(chǎn)的PCB（針對項目部產(chǎn)品），DIP生產(chǎn)前要求全部烤板（包括真空包裝板）。
5.4作業(yè)前應先確認防靜電措施，拿取PCB板時必須佩戴防靜電環(huán)和干凈的防靜電手套（或者防靜電手指套），嚴禁使用裸手去接觸PCB焊盤，以免PCB焊盤污染而發(fā)生氧化。
5.5操作者嚴禁超時、超溫烘烤。
5.6所烘烤之物品應冷卻卻致室溫后才能投入使用。
5.7嚴禁在烤箱內部及四周放置易燃物或氣體性物品，或使用其它化學劑擦試。
5.8擺放物品時，嚴禁在溫感探頭d 周圍（正對面、前后約20cm、上下約15cm的范圍)擺放物品，禁止在設備箱內底下兩層e內擺放物品。
5.9 OSP板(裸銅板)生產(chǎn)
5.9.1 OSP板生產(chǎn)前嚴禁烤板，按生產(chǎn)周期計算未超過6個月可直接上線加工，如超過6個月則不能使用，必須換料生產(chǎn)；對超存儲期檢驗合格后的有效存儲期為3個月（以外包的生產(chǎn)檢驗日期為準），對第二次超存儲期檢驗合格的單板如在3個月的有效存儲期內未能用完則強行報廢處理。
5.9.2 OSP PCB在原包裝拆封后要在12小時內上線使用；不允許一次性全部拆開包裝，作業(yè)時盡量做到生產(chǎn)完一個封裝后的PCB板，再拆另外一個封裝的PCB，以防止PCB板在空氣中暴露時間過長。
5.9.3 OSP PCB在第一面SMT貼片回流完成后，必須于24小時內完成第二面SMT元件貼片組裝回流；如PCB第二面有BGA、QFP等底部焊接元件，則必須在12小時內完成第二面SMT元件貼片回流。
5.9.4 OSP PCB在完成SMT工序后，必須在不超過36小時的時間段內完成DIP段(或FA)生產(chǎn)。

 貼片加工


標簽： 烘烤

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