關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝，其實(shí)在貼片加工中錫膏工藝，錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝，但是最近有朋友反映說(shuō)，這種工藝經(jīng)常會(huì)有一些質(zhì)量問(wèn)題，所以今天小編就來(lái)給朋友們做一個(gè)簡(jiǎn)單的總結(jié)，所以感興趣的朋友們就接著往下看吧，在我們總結(jié)的過(guò)程中有問(wèn)題：

    第一種：焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。

    第二種：焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。

    第三種：焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。

    第四種：焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

當(dāng)然，我們全球威科技有配備的設(shè)備，針對(duì)錫膏印刷導(dǎo)致的不良進(jìn)行檢測(cè)，那就是SPI錫膏檢測(cè)儀，SPI錫膏檢測(cè)儀檢測(cè)一些什么呢？
 

主要用于檢測(cè)出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等，為了保證錫膏印刷質(zhì)量，