產(chǎn)品中心
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RK1808人工智能核心板smt貼片加工廠，DIP插件后焊
服 務(wù)：SMT貼片_DIP插件后焊_測試?yán)匣痏三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認(rèn) 證：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環(huán) 保：純無鉛生產(chǎn)工藝（萬級無塵車間）
產(chǎn) 線：7條貼片線_2條插件線_2條后焊線_2條測試線_1條三防涂覆線_5條組裝線
廠 房：8000㎡
主控芯片
Rockchip RK1808
處理器
雙核Cortex-A35，最高頻率1.6GHz
NPU
峰值算力高達(dá)3.0TOPs，支持 OpenCL/OpenVX，支持 INT8/INT16/FP16
支持TensorFlow、Caffe、ONNX、Darknet模型
圖形處理器
支持2MP， AE/AWB/AF
視頻處理器
1080p@60FPS H.264 解碼
1080p@30FPS H.264 編碼
內(nèi)存 1GB DDR3 (2GB可選配）
存儲器
8GB高速eMMC 4.51（16GB/32GB/128GB可選配）
支持TF卡擴(kuò)展、支持PCIe 2.1
目前公司有進(jìn)口5條貼片線，日產(chǎn)能600萬點(diǎn)，可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封裝；
最小間距(Pitch) 0.2mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封裝，BGA芯片最小球徑(Ball) 0.2mm，熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
目前SMT加工的系列有：英特爾系列，飛騰系列，RK安卓方案系列主板的生產(chǎn)加工制造。
最小間距(Pitch) 0.2mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封裝，BGA芯片最小球徑(Ball) 0.2mm，熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
目前SMT加工的系列有：英特爾系列，飛騰系列，RK安卓方案系列主板的生產(chǎn)加工制造。
