在SMT貼片廠焊接技術(shù)中對比常見的一個疑問，特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個新的供貨商商品前期，或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時，更易發(fā)生這樣的疑問，經(jīng)由運(yùn)用客戶的合作，并通咱們很多的試驗(yàn)，終極咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個方面：

1、PCB板在經(jīng)由回流焊時預(yù)熱不充沛；

2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；

3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復(fù)室溫；

4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中；

5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；

6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上；

7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。

焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個疑問，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對PCB自身的電氣性也有必然的影響；形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個方面：

1、在推行焊錫膏時，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯；例如：客戶需求是要用免清潔無殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠商供應(yīng)了松香樹脂型焊錫膏，致使客 戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推行商品時大概留意到。

2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質(zhì)量不好；這大概是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)疑問。