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smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

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  • 責(zé)任編輯：smt貼片加工
  • 發(fā)布時間：2019-11-20 09:10:06
1、印刷機(jī)工作時,沒有及時補(bǔ)充添加焊錫膏.

2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.

3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.

4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).

5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動.

6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.

7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).

8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.

9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.

10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.
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