制造過(guò)程中，問(wèn)題通常是由于未對(duì)準(zhǔn)的孔或不希望的鉆孔斷裂引起的。了解如何在您的設(shè)計(jì)中包含淚滴，可以幫助您通過(guò)精確執(zhí)行過(guò)孔和焊盤來(lái)提高制造PCB的質(zhì)量和良率。

如果您有甚至一個(gè)印刷電路板設(shè)計(jì)在你的腰帶下，你可能已經(jīng)在各個(gè)發(fā)展階段遇到了許多意想不到的問(wèn)題。在制造過(guò)程中制造過(guò)程中，問(wèn)題通常是由于未對(duì)準(zhǔn)的孔或不希望的鉆孔斷裂引起的。即使它們不會(huì)導(dǎo)致電路板被拒絕，它們也會(huì)導(dǎo)致軌道分離的問(wèn)題。盡管它們?nèi)绱似毡?，并且看似無(wú)法控制，您可以采取哪些措施來(lái)準(zhǔn)備并防止這些問(wèn)題在您的設(shè)計(jì)中出現(xiàn)？

問(wèn)題與影響

在鉆孔PCB時(shí)，有兩件事可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題：孔與指定位置略有不對(duì)齊，或者鉆孔對(duì)準(zhǔn)稍微偏離。此外，層壓過(guò)程中層可能會(huì)輕微移動(dòng)，導(dǎo)致不可見(jiàn)焊盤未對(duì)準(zhǔn)。

除了鉆孔的潛在問(wèn)題，機(jī)械應(yīng)力會(huì)影響PCB設(shè)計(jì)，特別是如果設(shè)計(jì)是剛性柔性基板。隨著時(shí)間的推移，柔性設(shè)計(jì)上銅連接的完整性可能會(huì)受到影響。

增加的機(jī)械和熱應(yīng)力如果沒(méi)有解決，預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)在剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)中，并且將會(huì)導(dǎo)致進(jìn)一步的產(chǎn)品迭代。重要的是在設(shè)計(jì)過(guò)程中考慮到與柔性相遇的銅連接的彎曲和熱應(yīng)力。如果沒(méi)有解決這些問(wèn)題或印刷電路板的設(shè)計(jì)沒(méi)有考慮到這些問(wèn)題，它們會(huì)對(duì)產(chǎn)量產(chǎn)生負(fù)面影響。