由于塑料包裝組件可以批量生產并降低成本，因此大多數電子產品中使用的IC是塑料密封器件。但是，塑料包裝裝置具有一定的吸濕性，因此塑料密封裝置SOP、 PLC、 QFP、 PBGA等都是濕敏裝置（MSD）。濕敏器件主要指非密封器件，包括:塑料封裝，其他水可滲透性聚合物封裝（環(huán)氧樹脂、硅樹脂等）:通用1C、芯片、電解電容器、 LED等。

回流焊和波峰焊都在瞬間加熱整個SMD。當在焊接過程中將高溫施加到吸濕模制設備的外殼上時，所產生的熱應力會導致封裝的外部接頭和引腳連接處破裂。裂紋可能會導致外殼泄漏并減慢芯片的濕度，并可能使引腳松動并導致早期故障。

、濕度敏感設備的濕度敏感度級別

IPC/JEDEC I-STD-020標準對設備的濕度敏感性進行了分類，因此現場使用壽命適用于錫鉛焊接。由于無鉛焊接要比焊錫焊接高，所以焊接溫度會升高。溫度每升高10°C，設備的濕度就會增加1級。因此，如果在焊接錫鉛時該設備為3級，那么在使用無鉛焊料時為4級。

兩個、濕度敏感設備存儲

（1）存放濕度敏感設備的環(huán)境條件。

1環(huán)境溫度:庫存溫度<40°C

2生產現場溫度<30°C。

3環(huán)境相對濕度RH <60％

4環(huán)境氣氛:的庫存和使用環(huán)境不得影響硫、磷、酸和其他有毒氣體的焊接性能。

5防靜電措施：滿足表面組裝組件的防靜電要求。

6元器件的存儲周期為:自組件制造商生產之日起，庫存時間不超過2年；購買后，整個工廠用戶的庫存時間一般不超過1年:如果自然環(huán)境是相對潮濕的機器工廠，購買部件組裝到表層后，應在3個月內使用，并適當加濕-應在存放場所和組件包裝中采取證明措施。

（2）未連接時請勿打開。塑料SMD在出廠時已包裝在帶有防潮指示卡（HC）和干燥劑的防潮袋（MBB）中。標記為防潮期為1年。開封出于計數或其他原因，請勿將SMD存放在普通的試管或口袋中，以免在SMD塑料盒中引起大量的水分吸收。