BGA焊點(diǎn)全部集中在本體下方，焊接后難以用視覺或AOI(Auto OpticalDetect)圖像檢測儀進(jìn)行質(zhì)量檢測，焊接難度較大。有時(shí)，即使使用X射線，也很難判斷是否存在氣焊或假焊現(xiàn)象。一些能旋轉(zhuǎn)角度的X射線或5DX有機(jī)會(huì)檢查BGA氣焊問題，但這種X射線探傷機(jī)價(jià)格昂貴，似乎還沒有達(dá)到在線檢測和批量生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模。
 

　　經(jīng)驗(yàn)表明，BGA焊后最重要的質(zhì)量問題幾乎都集中在HIP(頭枕效應(yīng)、枕效應(yīng)、雙球效應(yīng))上。這是因?yàn)楫?dāng)電路板(PCB)通過回流焊的高溫區(qū)時(shí)，很容易引起PCB板和BGA本體的變形，而當(dāng)焊膏和BGA焊球熔化成液體時(shí)，它們彼此分離而不接觸。當(dāng)電路板的溫度開始下降并低于焊料的熔點(diǎn)后，PCB和BGA本體的變形變小，但焊膏和焊球已凝結(jié)成固態(tài)，出現(xiàn)了雙球搭接的假焊接現(xiàn)象，即所謂的熱等靜壓(HIP)。

　　由于BGA封裝的對(duì)角線最長，相對(duì)變形最嚴(yán)重，和90%以上的HIP出現(xiàn)在BGA的最外面的錫球或其四個(gè)角點(diǎn)區(qū)域。oem代工代料加工擁有一批高素質(zhì)的管理人員和技術(shù)熟練的員工，并擁有國際先進(jìn)水平的生產(chǎn)設(shè)備和完整的測試工藝及科學(xué)的質(zhì)量管理體系,致力于滿足OEM廠商/客戶不同類型的制造要求，提供從產(chǎn)品元器件采購到生產(chǎn)裝配、技術(shù)支援的全方位服務(wù)。 第二大變形區(qū)域是BGA中最外層的錫球。根據(jù)以上經(jīng)驗(yàn)和SMT前人所做的大量實(shí)驗(yàn)表明，增加BGA的釬料含量可以有效地減少因溫度引起的熱等靜壓(HIP)問題。但是，需要注意的是，如果錫膏的數(shù)量增加過多，將會(huì)導(dǎo)致焊接短路的問題。

　　因此下面選擇的方法是局部增加BGA中的焊膏數(shù)量，而不是所有焊球焊盤。
 

　　要改變BGA的錫膏量可以從鋼板(網(wǎng)版)開始，基本原理是讓BGA錫球的最外排或四個(gè)角的錫膏印刷，比剩下的錫球錫膏的數(shù)量多不了多少，但不比其余的錫球錫膏的數(shù)量多得多，基本原理是讓錫球的最外排或四個(gè)角的錫膏印刷，比錫球錫膏的剩余數(shù)量多，但不能太多。只有這樣，當(dāng)PCB和BGA本體變形時(shí)，焊膏才能與BGA下的錫球保持足夠的接觸。
 

　　是通過在BGA中局部增加錫膏的數(shù)量來選擇的，而不是通過增加所有焊球焊盤中的錫量來選擇的。
 

　　當(dāng)BGA錫球大于0.4 mm：時(shí)，BGA周圍四面錫球焊膏的打印量增加，鋼板張開成正方形，與原錫球圓形焊盤形成內(nèi)圈。其他焊球焊盤保持原始數(shù)量。
 

　　當(dāng)BGA焊球小于0.4 mm：時(shí)，外部BGA的四面錫膏印刷保持不變，但其他內(nèi)部錫球減少錫膏的數(shù)量。oem代工代料加工擁有一批高素質(zhì)的管理人員和技術(shù)熟練的員工，并擁有國際先進(jìn)水平的生產(chǎn)設(shè)備和完整的測試工藝及科學(xué)的質(zhì)量管理體系,致力于滿足OEM廠商/客戶不同類型的制造要求，提供從產(chǎn)品元器件采購到生產(chǎn)裝配、技術(shù)支援的全方位服務(wù)。 將鋼板打開成正方形，然后用原來的錫球圓形焊墊形成一個(gè)外圈。

       這樣，無論BGA的大小，錫球最外圓的錫漿量將比內(nèi)圓多16.7%左右。用于確保PCB和BGA本體通過高溫變形流動(dòng)，有足夠的焊膏與BGA下的錫球保持接觸。下圖顯示BGA錫球的大小于0。