SMT貼片加工是一項(xiàng)系統(tǒng)工程技術(shù)，包括工藝技術(shù)、工藝設(shè)備、工藝材料與檢測技術(shù)，

需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對象和基板看待，但SMD的封裝結(jié)構(gòu)、PCB的制造質(zhì)量，與表面組裝的直通率有直接的相關(guān)性。從控制smt貼片加工焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT貼片加工，應(yīng)該包括電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)，這也是很多有關(guān)SMT貼片加工的專著把電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)列為其中內(nèi)容的原因。