smt貼片廠的ROHS制作管理

A、ROHS教育培訓(xùn)——所有參與ROHS生產(chǎn)的人員必須經(jīng)過(guò)相關(guān)教育培訓(xùn)并認(rèn)證合格，實(shí)行配證上崗。不同的級(jí)別和工站進(jìn)行不同的訓(xùn)練，要有訓(xùn)練記錄。

B、ROHS文件管控—發(fā)行專用文件實(shí)現(xiàn)ROHS生產(chǎn)中各環(huán)節(jié)的管控。如《ROHS物料與產(chǎn)品管理辦法》、《ROHS通用轉(zhuǎn)換作業(yè)辦法》、《ROHS標(biāo)簽使用及區(qū)域標(biāo)簽作業(yè)辦法》、《維修焊錫標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范》、《無(wú)鉛PCB進(jìn)料檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》、《無(wú)鉛PCB檢驗(yàn)規(guī)范》、《ROHS晶片電阻檢驗(yàn)規(guī)格》、《全自動(dòng)波峰焊操作保養(yǎng)手冊(cè)》等。

C、ROHS區(qū)分隔離—關(guān)鍵區(qū)分有鉛與無(wú)鉛。使用標(biāo)識(shí)管理,如ROHS生產(chǎn)區(qū)域標(biāo)識(shí)、ROHS物料標(biāo)識(shí)、ROHS專用治具標(biāo)識(shí)、人員標(biāo)識(shí)。

D、ROHS制程轉(zhuǎn)換檢查——ROHS生產(chǎn)前對(duì)生產(chǎn)線及相關(guān)區(qū)域等方面進(jìn)行檢查,以確保一切都符合SMT貼片的制程工藝要求。

(2)    無(wú)鉛印刷SMT貼片工藝管理。工站的管理等同于有鉛制程，但模板要采用無(wú)鉛制程模板，smt貼片的錫膏要選用無(wú)鉛錫膏。

(3)    無(wú)鉛回流SMT貼片焊接工藝管理。無(wú)鉛回流焊的特點(diǎn)是高溫，潤(rùn)濕性較差，焊點(diǎn)外觀暗淡粗糙，延展性差,空洞多。為了獲得良好的SMT貼片品質(zhì),通常選用氮?dú)饣睾冈O(shè)備。采用空氣回流焊設(shè)備還需要有過(guò)濾器系統(tǒng),最小化排放廢氣污染以滿足環(huán)保要求。

(4)    工站的管理等同于有鉛制程,但無(wú)鉛制程的工藝參數(shù)設(shè)置有別于有鉛制程,如溫度曲線。溫度曲線也要實(shí)時(shí)監(jiān)控、記錄處理。ROHS溫度的提升需要對(duì)測(cè)溫板的使用壽命重新評(píng)估。

(5)    ROHS回流焊溫度曲線的規(guī)格來(lái)自于錫膏供應(yīng)商的推薦、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定、客戶的要求求以及工程檢驗(yàn)。

(6)    無(wú)鉛波峰焊接工藝管理。工站的管理等同于有鉛制程,但無(wú)鉛制程的工藝參數(shù)設(shè)置有別于有鉛制程,如波峰焊爐溫度。波峰焊爐溫度也要實(shí)時(shí)監(jiān)控、記錄處理,并且由于無(wú)鉛波峰焊需高溫、流動(dòng)性和潤(rùn)濕性較差、易產(chǎn)生錫渣、焊點(diǎn)外觀暗淡粗糙、延展性差、無(wú)鉛焊料會(huì)腐蝕與它接觸的設(shè)備部件,因此ROHS制程的波峰焊設(shè)備要采用耐高溫、耐腐蝕的合金材料(不銹鋼+鍍鈦合金)或使用專用的ROHS設(shè)備?，F(xiàn)有的波峰焊設(shè)備轉(zhuǎn)換ROHS時(shí)必須注意以下：

1.      錫槽必須先用純錫清洗，然后熔無(wú)鉛錫條

2.      所有用于有鉛的容器在投入ROHS應(yīng)用時(shí)必須仔細(xì)清洗

3.      錫槽合金必須定期檢測(cè)

4.      所有PTH元件必須保證為ROHS元件，所有操作都應(yīng)有相應(yīng)的記錄。smt貼片廠