PCB覆銅層壓板的原因有哪些？
征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。 　
　

可采用的檢查方法
通常用在板表面形成可看見的水紋進(jìn)行目視檢查。
 

可能的原因
 因?yàn)槊撃１∧ぴ斐傻姆浅Ｖ旅芎凸饣谋砻?、致使未覆銅表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板　制造者沒有除去脫模劑。銅箔上的針孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司重量規(guī)格更薄的銅箔上。銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。層壓板制造者改換了樹脂系統(tǒng)、脫模薄，或刷洗方法。

由于操作不當(dāng)，有很多指紋或油垢。在沖制、下料或鉆孔操作時(shí)沾上機(jī)油。 　
 

可能的解決辦法： 　

建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。和層壓板制造者聯(lián)系，使用機(jī)械或化學(xué)的消除方法。和層壓板制造者聯(lián)系，檢驗(yàn)不合格的每批銅箔;索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向?qū)訅喊逯圃煺咚魅〕サ姆椒?。常通推薦使用鹽酸，接著用機(jī)械磨刷的方法除去。在層壓板制造進(jìn)行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規(guī)定用戶的試驗(yàn)項(xiàng)目。教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。

弄清確實(shí)層壓板在運(yùn)輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時(shí)去接觸銅箔，在鍍前或圖形轉(zhuǎn)印工藝前對(duì)所有層壓板除油處理。