X-ray檢測(cè)設(shè)備又稱X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備，x-ray檢測(cè)儀等，在SMT貼片加工中，主要檢測(cè)不可見的焊點(diǎn)的焊接情況，如BGA,QFN,模塊等窄間距的集成IC的焊接情況，焊接是否短路，焊接氣泡大小，達(dá)到發(fā)現(xiàn)問題，提高SMT貼片加工質(zhì)量的目的，全球威提示：設(shè)備正常工作時(shí)，輻射量很小。

電路板是有系統(tǒng)的電子設(shè)備和工業(yè)設(shè)備和核心部件，而SMT貼片加工質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品設(shè)備的功能和質(zhì)量，所以在SMT貼片生產(chǎn)過程中，對(duì)PCB的檢測(cè)工序必不可少，千萬(wàn)不可貪圖便宜，在小作坊進(jìn)行SMT貼片加工，全球威作為SMT貼片加工領(lǐng)先企業(yè)，給大家分享一下，并于X-ray是如何提高SMT貼片加工質(zhì)量的：

X-Ray檢測(cè)技術(shù)顯著特征

根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭(zhēng)取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。 

(1)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。 

(3)測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。 

(4)能觀察到其他測(cè)試手段無法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

(5)對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

 (6)提供相關(guān)測(cè)量信息，用來對(duì)生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)于SMT貼片加工的質(zhì)量控制就先介紹到這里，選擇大于努力，這句話同樣適于用SMT貼片加工廠家的選擇，選擇好的廠家，將大幅提高您的效率與質(zhì)量，選擇全球威科技，將會(huì)給你帶來高質(zhì)量的產(chǎn)品品質(zhì)與服務(wù)。